本来想自己翻译的,结果还是懒了。转自日经BP

【日经BP社报道】犹如彗星一般突然闪现的智能手机厂商小米科技凭借着颠覆中国产品“便宜没好货”印象的性能和设计实现了快速增长。小米智能手机的电子器件全部采用世界一流产品,日本的电子部件厂商也从中受益不少。

笔者此次要介绍的,是2015年估计会继续受到关注的小米公司的高端智能手机“米4”。

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米4的外观。
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背面记载的信息。

 

小米是一家年轻的公司,创立于2010年,总部位于北京市。该公司2011年发布了第一款智能手机产品,但据说当年的出货量还不到50万部,几乎没人知道这家公司的存在。

不过,该公司随后顺利实现了快速增长。出货量在2012年超过700万部,2013年接近2000万部。2014年达到6112万部,现在已被看做是与韩国三星电子、美国苹果和中国联想齐头并进的全球知名智能手机厂商。

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Mi-4拆解 (点击放大)

 

小米主要以网络销售为主,而不是实体店铺销售。网店上显示的永远是“Out of Stock(已售罄)”状态,还会显示“1分零2秒售空”、“15分钟售空”等炫耀自己的产品非常受欢迎的信息。

* 不过,据financetwitter等报道,这些信息并非全部属实,而只是一种刺激顾客饥饿感的“销售噱头(Sales Gimmick)”

小米取得成功的秘诀是模仿已经成功的企业。虽然向成功企业学习是后进企业的普遍现象,但小米学习的不仅是商务模式,连产品概念和设计都是其模仿的对象。

例如,米4机身侧面设置了与iPhone非常相似的缝隙。iPhone设置这道缝隙是为了与机身外周配置的天线绝缘,是功能要求的结果。而米4的天线并没有配置在机身外周,而是设置在后盖内部。机身侧面的缝隙在功能上毫无意义,估计是“为了看起来像iPhone而做的装饰”。

上一代机型米3也同样如此,外观酷似索尼移动通信的“Xperia”。在中国国内销售时这样的事情也许能被允许,但要想进军海外,会立即遭遇世界标准知识产权保护的壁垒。小米的手机在印度已经被以侵害知识产权的嫌疑为由遭到禁售处分。

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机身侧面的缝隙和天线
机身上的缝隙(箭头部)是为了模仿iPhone风格而做的装饰。天线安装在机壳内。 (点击放大)

 

小米的产品分为高端机型“Mi”系列和低价位机型“红米”系列。此次调查的米4不支持LTE,仅支持第3代通信规格WCDMA和第2代通信规格GSM。显示屏为5英寸,价格为1999人民币。

定位为低价位机型的红米系列有支持LTE、配备5.5英寸显示屏的“红米Note”。不过,红米Note的价格仅799/999人民币(根据处理器的工作频率和DRAM容量分为两款),比Mi-4还便宜。

中国能使用LTE的只有极为有限的一些地区。在重视“回头率”的中国市场上,即使不支持LTE,米4作为“拥有形似iPhone的漂亮外形”的高端机型依然非常畅销,小米似乎是要借此来收回高性能低价格的红米Note的成本。

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主板PCB#1显示屏侧1
使用世界一流的产品。 (点击放大)
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主板PCB#1显示屏侧2
SIM卡槽只有1个,在中国的智能手机中比较罕见。 (点击放大)

 

中国制造的智能手机一般通信模块在基板上所占的面积非常小,在这个狭窄的面积中密密麻麻地安装着中国本地厂商生产的“国产电子部件”。但米4却不是这样。米4与全球广泛销售的高端智能手机一样,采用世界知名厂商的电子器件,其内部构造极为普通。

米4的芯片组采用以美国高通的四核处理器“MSM8974”为首的高端产品。配备了美国安华高科技的功率放大器、高通的功率放大器专用电源管理IC“Envelope Tracker”等。摄像头像素也高达1300万(不过未配备光学手抖动补偿功能)。DRAM封装上可以清楚看到被美国美光公司收购的尔必达存储器的字样。而且容量为3GB。基板采用的也是全球最大规模的厂商之一——台湾欣兴电子的产品。保存照片和音乐的闪存由三星电子制造。

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主板PCB#1电池侧1 (点击放大)
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主板PCB#1电池侧2 (点击放大)
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主板PCB#1电池侧3
越来越多的产品开始把滤波器和双工器安装在功率放大器及天线开关内部,不过米4把这些部件直接安装在了主板上。估计是为了削减成本。 (点击放大)

 

辅助通信功能的,是村田制作所的滤波器(噪声去除)和太阳诱电的双工器(天线共享用)。连接触摸面板等重要部件和主板的连接器有几个可以看到广濑电机的封印。智能手机的主要部件液晶面板由夏普制造。负责在通信时调整频率等的水晶器件由京瓷制造,电池单元由索尼制造。1300万像素的摄像头可能也是索尼制造的,不过未经过确认。

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PCB#1显示屏侧的水晶器件
上图为放大图。水晶器件由京瓷一家公司提供。日本原本就占有全球约一半的份额,这里也体现了日本企业的实力。
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PCB#1电池侧的水晶器件
上图为放大图。

米4采用的电子部件与以往的中国厂商截然不同。小米向保证智能手机功能的电子器件投入了充足的资金。作为新兴的中国终端厂商,可以说小米在品质方面确实非常出众。

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连接主板PCB#1与子基板PCB#2的柔性印刷基板
PCB#2与PCB#1分离,利用昂贵的柔性印刷基板连接。 (点击放大)
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液晶面板的放大图
夏普制造。随着Mi-4的畅销,有很多日本厂商从中受惠。 (点击放大)

 

如上所述,小米成功的秘诀就是模仿成功企业。不过,虽然品质确实高,但米4缺乏小米特色。在对待模仿如此宽容的中国市场上,估计早晚有一天会出现模仿小米的手法和产品,以更低价位提供产品的企业。届时,如果没有让用户觉得“非小米不可”的魅力,立即就会被卷入激烈的价格竞争中。

犹如彗星一般突然闪亮登场的小米如果不小心走错一步,也有可能会像彗星一样迅速消失在太阳系的彼端。(特约撰稿人:柏尾 南壮,Fomalhaut Technology Solutions)

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Mi-4的框图(包括部分推测数据) (点击放大)
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米4的性能参数
DRAM采用3GB产品(箭头)。性能参数与三星电子的高端智能手机相同,5英寸液晶屏的反应非常灵敏。主摄像头的像素为1300万,子摄像头为800万。强化了自拍摄像头的功能,保留了中国智能手机的这个特点。 (点击放大)

 

作者简介:

柏尾南壮
Fomalhaut Technology Solutions总监

1974年出生于泰国曼谷。1994年10月成立Fomalhaut Technology Solutions,客户多数为海外企业。业务涉及广泛,覆盖文理工各个领域。文科领域的代表作是1999年之前出品的《鲁邦三世》系列电影的英文翻译。在主业的理工领域,提供从信息通信设备到空调等众多产品的拆解调查,分析产品,计算成本等。同时还从事使用移动通信的商务模式的研究,拥有移动广告相关技术的日本专利第4729666号。

著作有《iPhone惊人的内部》(日本实业出版)、《智能手机部件和材料的技术与市场》(合著,CMC出版)。除向《日经电子》供稿外,还担任日经BP社主办的研讨会讲师等。 ■