日经BP:拆解中国产仿冒“iPhone 3G”

  【日经BP社报道】电子产品的拆解报告,是在《日经电子》及技术在线颇受好评的栏目之一。以最近的拆解报告为例, 我们刊登了“任天堂DSi” 及Android手机“T-Mobile G1” 等的拆解报告,相信看过这些报告的读者不在少数。

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图1 将“iPhone 3G”(右)与“ciphone”(仿冒iPhone,左)放在一起对比 (点击图像可放大)

  或许是因为如此大拆特拆日本国内外最新数码产品的做法很受欢迎,“日经TRENDYnet”日前提出了“拆解在中国市场上流通的‘iPhone 3G’仿冒产品”的要求。并表示,将提供自由撰稿人山谷刚史得到的、名为“ciphone”的仿冒iPhone用于拆解。这种仿冒iPhone在中国的销售价格约合1万6000日元(树注:约合人民币 1020 元),据说是“中国山寨机中的高档机型”(山谷)。实际试用后得到的印象是,虽然存在触摸屏反应慢等问题,但仿造得的确很像。有关ciphone的使用感受等,在日经TRENDYnet山谷的文章中进行了详细介绍,请各位务必一读。
  下面继续谈拆解。《日经电子》拆解数码产品时,通常是委托精通该领域的技术人员进行协助。哪怕拆解对象是仿冒iPhone,这一方式也不会改变。此次,我们请了一位熟悉中国厂商造手机情况的某部件厂商技术人员来协助拆解。

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图2 机壳可轻易拆开 (点击图像可放大)

  仿冒iPhone的拆解“非常简单”,这是我们的第一印象。与拆解美国苹果(Apple)制造的正宗iPhone 3G时的辛苦相比,简直是天壤之别(iPhone 3G拆解报告)。由于仿冒iPhone只不过模仿了外观,并没有照原样模仿机壳的机械设计,因此从某种意义上说,拆解过程轻而易举是理所当然的。
  机壳内嵌的部件也与iPhone 3G完全不同。也许是为了降低成本,采用了主板上连接器数量“少得可怜”(协助拆解的技术人员)的设计,液晶面板、麦克风及扬声器等部件直接就钎焊在底板上。手机的芯片组为台湾联发科技(MediaTek)制造。这是“中国的普通山寨机上经常使用的产品”(上述技术人员),价格据说为每套6美元(树注:约合人民币 40 元)左右。包括这些在内,每部仿冒iPhone的制造成本为“3000~5000日元(树注:约合人民币 190~320 元)左右”,技术人员分析说,“如果能以1万6000日元售出,销售商获利相当大”(上述技术人员)。虽然笔者本人认为“说到底不过是个冒牌货”,但不得不感叹中国厂商的实力:“这种程度的产品能够轻而易举地制造出来”。

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图3 拆解后的仿冒iPhone (点击图像可放大)

  笔者忘记在文章开头说明,此次并不只是为了在日经TRENDYnet上刊发报告而拆解仿冒iPhone的。仿冒iPhone拆解报告将与山谷执笔撰写的中国山寨机内幕一起,刊登在2008年12月1日号“日经TRENDYnet”上。有兴趣的话敬请一读。(记者:佐伯 真也)